如今電子元器件為了增強(qiáng)自身的抗氧化性和抗侵蝕性，都會(huì)在元器件表面鍍上一層金屬，常常是復(fù)原很強(qiáng)的金屬鉻，但這無(wú)形中卻給焊錫產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了焊接上的新問(wèn)題。以往的焊錫絲焊錫技術(shù)已經(jīng)沒(méi)有辦法在改進(jìn)后的元器件上焊出質(zhì)量好的焊點(diǎn)，所以焊錫技術(shù)也要更進(jìn)。以前電路板上的焊盤(pán)都是銅點(diǎn)，非常容易上錫，但鍍上一層鉻之后的焊盤(pán)要堅(jiān)固一些不容易上錫，需要焊錫絲將其表面腐蝕后才能鍍上錫。

在元器件上鍍鉻之后，對(duì)焊錫絲的侵蝕性也就有了更高的要求，專(zhuān)用的鍍鉻焊錫絲是由特質(zhì)的焊錫經(jīng)過(guò)醇厚的熔煉工藝，而特別制作出的鍍鉻焊錫絲。該焊錫絲將鉻處理后均勻的涂蓋在外表，這樣的焊點(diǎn)具有較強(qiáng)的附著力、耐酸還耐堿的特點(diǎn)，焊點(diǎn)也很光亮。鍍鉻焊錫絲對(duì)焊接溫度的要求較高，溫度過(guò)高過(guò)低都會(huì)影響到焊錫的質(zhì)量，所以為了能更好的控制焊錫溫度，就要使用溫控電烙鐵。

 

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