免清洗技術(shù)是一個(gè)新概念、新技術(shù)，不同于不清洗。如果說當(dāng)人們認(rèn)識(shí)到清洗對(duì)提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的重要性，由焊后不清洗發(fā)展到清洗是一次飛躍，那么，現(xiàn)再由清洗發(fā)展到免清洗將是一次新的飛躍，決不是倒退，更不能以降低產(chǎn)品質(zhì)量為代價(jià)。免清洗工藝是相對(duì)于傳統(tǒng)的清洗工藝而言，是建立在保證原有產(chǎn)品質(zhì)量要求的基礎(chǔ)上簡(jiǎn)化工藝流程的一種先進(jìn)技術(shù)，而決不是簡(jiǎn)單地取消原來的清洗工藝的不清洗。免清洗技術(shù)應(yīng)用新材料和新工藝來達(dá)到以往焊后需要清洗才能達(dá)到的質(zhì)量要求，而不清洗只是適用于某些低檔消費(fèi)類電子產(chǎn)品，雖然省去了清洗工序，卻相對(duì)降低了產(chǎn)品的質(zhì)量。
免清洗工藝的實(shí)現(xiàn)不僅依賴于免清洗助焊劑（焊錫膏），還依賴于焊接設(shè)備、元器件、PCB板、工藝流程和工藝參數(shù)、工藝環(huán)境、工藝管理等諸多因素。 免清洗焊接技術(shù)是將材料、設(shè)備、工藝環(huán)境和人力因素結(jié)合在一起的綜合性技術(shù)，是一個(gè)系統(tǒng)工程，其核心內(nèi)容有：選擇合適的免清洗助焊劑(焊錫膏)、選擇恰當(dāng)?shù)耐糠蠊に嚰捌浜附釉O(shè)備、選擇合適的工藝參數(shù)、配以適當(dāng)?shù)墓に嚋?zhǔn)備和工藝管理、應(yīng)選用免清洗焊錫絲與之配套等。