低溫焊錫條的焊料中如果殘留的金屬量超過一定量時(shí)，就會(huì)降低焊錫條的活性程度，還會(huì)發(fā)生潤(rùn)濕不良。潤(rùn)濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)之間，經(jīng)過浸潤(rùn)后金屬間不發(fā)生反應(yīng)，從而造成漏焊。如果有氣體存在于基板表面，也會(huì)很容易發(fā)生這樣的問題，所以焊錫條在焊接時(shí)除了要選擇合適的焊接工藝，對(duì)焊接基板和元器件表面都要做好清潔，還要選擇合適的焊錫材料，制定合理的焊錫溫度。

        焊接器件表面的污染是造成低溫焊錫條漏焊的主要原因，也有可能是焊件表面生成了金屬氧化膜，阻礙了焊錫條的焊錫。比如銀金屬表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生這樣的不良。超大規(guī)模集成電路和多層印制板在電子產(chǎn)品中應(yīng)用越來越廣泛，對(duì)印制電路板的焊錫要求也越來越高，為了保證產(chǎn)品的高質(zhì)量，必須使用波峰焊焊錫技術(shù)。

        波峰焊焊錫技術(shù)中有很重要的一道工序就是印制板的清洗。大多數(shù)的焊錫廠家都是用松香型助焊劑，那么焊錫完成后就必須對(duì)印制板進(jìn)行清洗。如果能推廣普遍使用免清洗助焊劑就可以節(jié)省設(shè)備、節(jié)省能源和人力，提高生產(chǎn)效率，降低成本，好處多多。對(duì)焊錫行業(yè)將來的發(fā)展也大有裨益。