隨著科學技術(shù)的進步，以及技術(shù)向精細化和微型化方向的不斷發(fā)展，基于傳統(tǒng)熱源的焊接工藝已經(jīng)不能符合當前和未來電子器件組裝工藝的需要，而激光焊接工藝提供了全新的解決方案。激光焊接具有滿足焊接材料的多樣性和非接觸性、柔軟性等特點，廣泛應用于PCB板、FPC插飾品等電焊。

錫絲激光焊接操作系統(tǒng)：

錫絲激光焊接操作系統(tǒng)可實現(xiàn)自動送絲、熔錫同步進行的錫焊工藝過程。通過系統(tǒng)集成開發(fā)，為客戶提供高效可靠的激光焊接技術(shù)。激光通過激光光纖傳輸聚焦后，連續(xù)送絲熔化并擴散到工件墊上，實現(xiàn)用戶產(chǎn)品的高精度、高質(zhì)量電焊。該操作系統(tǒng)主要應用于家電、IT、照明、汽車電子、安防設備等行業(yè)。廣泛用于印刷電路板插座、電線等精密部件的電焊。適用于直徑為0.2-1.2毫米的錫絲。送絲機構(gòu)緊湊，調(diào)整便捷，送絲平穩(wěn)。

主要特點

◇操作系統(tǒng)運用低峰值功率的半導體材料激光器，可符合焊錫等低熔點焊接材料的電焊要求；
◇非接觸熱源，激光送絲同步，光斑小，熱影響區(qū)域小，最大程度降低焊點周邊損傷；
◇系統(tǒng)集成自整定功能，通過操作系統(tǒng)自整定反饋P、I、D值，可使溫反控制更為精確，調(diào)試更為便捷；
◇對于產(chǎn)品焊點熱量需求個體差異，操作系統(tǒng)可編寫多個電焊溫度曲線方程，同一個程序流程下獲取不同工作溫度曲線方程電焊不同電焊點位；
◇錫焊同軸溫控操作系統(tǒng)實時更新反饋工作溫度，實時監(jiān)測、統(tǒng)計電焊工作溫度曲線方程；
◇紅外線測溫儀光斑可調(diào)控，能夠更好地滿足不同規(guī)格焊點的電焊需求量；
◇操作系統(tǒng)占地空間小，散熱良好，安全防護等級高；
◇易耗品少，維護保養(yǎng)簡便，使用成本費用低。